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喜讯 | 恭贺球友会qy半导体有限公司荣获“佛山市工程技术研究中...

近期，佛山市科学技术局公布了2024年佛山市工程技术研究中心名单。历经多轮的严苛评审，球友会qy半导体有限公司申报的“佛山市半导体激光蚀刻设备工程技术研究中心”顺利通...

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2026

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铜箔粗糙度过低造成 界面附着力 (Interface Ad...

在高频覆铜板（High-frequency CCL）量产制程中，电解铜箔（Electrolytic Copper Foil）与树脂基材的界面附着力（Interfa...

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2026

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覆铜板 铜面制程 (Copper Surface Proc...

多层印制板（Multi-layer PCB）压合工序，依托半固化片（Prepreg, PP）树脂熔融浸润内层铜面，顺利获得机械锚定效应达成层间结合效果。铜面制程（Co...

08

2026

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电路板 导电铜层 (Conductive Copper L...

电路板（PCB）导电铜层（Conductive Copper Layer）微观形貌，是决定元器件贴装（Component Mounting）精度与焊接性能的核心工...

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