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2026

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MEMS 腔体沟槽深度不均白光干涉检测优化工艺

微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System, MEMS）腔体沟槽（Trench Cavity）是传感、封装类器件的核心微结构，其深...

07

2026

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07

光学 3D 轮廓仪检测 CMOS 芯片面形，优化成像画质

CMOS感光芯片的面形精度（Surface Shape Precision）是决定终端成像画质（Imaging Quality）的核心制程指标。芯片表面翘曲、微观...

06

2026

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07

喷油嘴密封面平面度（Sealing Surface Flat...

摘要：高压共轨（High Pressure Common Rail）喷油嘴深孔锥度（Taper）与密封面平面度（Flatness）耦合超差，是引发高压燃油泄漏（H...

06

2026

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07

激光共聚焦小视野拼接缺陷及大视野白光干涉仪合规解决方案

在半导体、精密制造领域，工件直线度与微观形貌的精准测量是质量管控核心环节。激光共聚焦显微镜（LCM）小视野拼接检测普遍存在波纹抖动、形貌错位、数据失真等问题，无法...

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